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物理状态 | 配比 | 硬度 | 套接强度(MPa) | 线膨胀系数 | 操作时间min | 固化时间h | 工作温度℃ |
棕色胶泥状 | 重量比2:1 | 有韧性 | 35 | 与铜及不锈钢相近 | 30 | 24 | -60~1200 |
体积比2.5g:1ml | |||||||
注:本数据为实验室条件下获得,使用环境不同数据存有差异属正常 。 |
①表面处理:打磨待修表面,露出金属本体并使之粗糙化,用清洗剂清洗表面油污,接 头设计以套接最好.
②配胶:根据用量,按重量比A:B=2:1或体积比A:B=2.5g:1ml将A、B两组份混合均匀, 以调成均匀可流动的糊状物为宜.
③涂敷:将胶涂(灌)于待粘接(密封)面,装配后稍加接触压力让其固化;若需强度 不高和不需要耐介质性能,可让其在室温下自行固化,否则按固化条件固化.
④固化:常温固化或加温固化;涂胶后室温放置12~24h,升温至80℃保持2h,再升温至 150℃保持2h,最后缓慢冷却.
注意事项 | 1、在规定时间内将混好的胶用完避免浪费; | 5、勿让儿童接触胶体,不可入口和入眼; |
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2、混胶和施胶时保持工作场地的通风良好; | 6、如皮肤粘附胶体可用肥皂和清水清洗; | |
3、混胶为放热反应,大量混合时请注意; | 7、于阴凉处密封保存,避免阳光直射; | |
4、未使用完的A胶与B胶应分别密封保存; | 8、本品不属于危险品可按非危 险品运输。 |
包装存储 | |
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保质期:在8~28℃阴凉干燥处密闭贮存 ,保质期24个月。 |
元件固定胶 | PCB防护胶 | 高温硅橡胶 | 灯具密封胶 | 有机硅灌封胶 | 金属修补剂 | 工业修补剂 | 超高温无机胶 | 耐磨抗蚀涂层 | 双组份结构胶
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